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IC芯片封裝

公司具備多種IC芯片的封裝測試能力。產品廣泛應用于電信、身份識別、物流、銀行、交通等領域。公司主要產品有接觸式IC卡芯片模塊、非接觸式IC卡芯片模塊、雙界面IC卡芯片模塊、電子標簽等。

先進封裝工藝的模組化芯片設計與制造

公司具備RDL Bumping，FanOut，DPS，FCCSP，FCBGA，2.5D&3D，SiP設計及封裝能力。具備深厚的Bumping RDL 、Fanout和Flip Chip工藝技術能力，并逐步具備TSV技術能力，為客戶提供全面豐富的先進封裝技術服務

公司簡介

山東齊芯微系統科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市國家高新技術產業開發區。主要業務為集成電路芯片（IC）的設計、生產及封裝測試。

公司總投資100億元，占地200畝，引進了當今國際先進的集成電路封測加工設備，年IC卡芯片封裝測試能力為20億個；年晶圓級芯片封裝測試能力為500萬張；同時具備SIP、3D堆疊等國際優良工藝能力。

產品廣泛應用于移動通訊芯片、汽車電子芯片、影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、MEMS芯片、生物身份識別芯片、LED芯片、射頻芯片、電源IC芯片等多種產品，具備廣闊的應用前景和市場。