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力旺電子 NeoEE 技術打入BCD工藝平臺

　　力旺電子近日宣布，多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP) 嵌入式非揮發性內存NeoEE技術已打入BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工藝平臺，并積極與臺系及美系重量級專業液晶顯屏電源管理芯片設計公司進行合作，已成功將NeoEE硅智財應用于P-Gamma芯片(可編程伽瑪校正緩沖電路芯片)解決方案，且藉由BCD工藝平臺，加速促成液晶顯示器電源管理芯片之系統集成，嘉惠應用端客戶在提供客制化服務時，得以保有高度的使用彈性。 為支持客戶各種不同的設計需求，并強化BCD工藝技術與設計服務能力，力旺電子與晶圓代工伙伴合作，將NeoEE技術導入BCD工藝平臺，推出適用于P-Gamma 芯片與電源管理芯片之BCD特殊工藝。P-Gamma芯片使用在液晶顯屏面板上，可控制對比與平衡面板色彩的準確度，提高影像畫素，進而調整出符合客制化規格的色彩及分辨率。近年來，隨著消費者對高分辨率面板的規格要求，凸顯了P-Gamma芯片的重要性，應用范圍不僅涵蓋中大尺寸電視，亦擴展至行動裝置如平板計算機及筆記本電腦上，市場與發展潛力不容忽視。以平板計算機為例，根據DIGITIMES Research預估，2013年全球品牌與白牌平板計算機銷量合計將達2.54億臺，與2012年的1.55億臺銷售量相比，成長率達到63.9%。高分辨率顯屏產品市場的不斷加溫，亦帶動關鍵零組件之成長力道。
　　NeoEE技術具備結構簡單耐用、功率消耗低、組件尺寸具競爭力與抹寫次數可高達1千至10萬次之優勢，與標準CMOS邏輯工藝完全兼容，無需增加額外光罩，容易整合至不同工藝平臺。采用NeoEE硅智財的P-Gamma芯片，最顯著之優勢為取代傳統調節顯屏色彩與分辨率功能的外掛組件，將NeoEE硅智財內建至芯片設計中來提高其集成性，不僅有效縮小整體芯片尺寸，更進一步直接透過芯片調節電壓，以提升電壓行進過程中的精準度。而藉由BCD工藝平臺，更進一步提供P-Gamma 芯片與電源管理芯片進行整合之最佳契機，加速促成液晶顯屏關鍵零組件之系統集成。 P-Gamma 芯片精簡外掛組件后，有助于產品達到輕、薄、短小的設計需求，提升客戶端產品競爭優勢，系統集成更可嘉惠客戶在提供客制化服務時，得以保有高度的使用彈性。目前力旺電子已與長期合作之世界級晶圓代工公司于0.3微米及0.18微米BCD工藝完成驗證，即將進入量產階段，并與臺系及美系重量級專業液晶顯屏電源管理芯片設計公司進行合作，成功將NeoEE硅智財應用于P-Gamma芯片解決方案，且積極協助客戶進行P-Gamma 芯片與電源管理芯片之系統集成。力旺電子NeoEE技術藉由跨足BCD工藝，不僅拓展NeoEE硅智財之應用領域，為客戶帶來強大之使用效益，并以更宏觀的思惟，在產品應用端促成了成功的集成模式。