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以移動支付為契機推動IC產業鏈上下游合作共贏

　　移動支付作為國家戰略新興產業以及行業信息化的重要組成部分，不僅改變了傳統的支付手段和模式，也促進了公眾消費習慣和生活方式的變革。因此，移動支付市場的火熱不難理解，智能手機的迅速普及也為其發展奠定基礎，但打通移動支付生態圈上下游互動通道，則是移動支付需要面對的最關鍵一環。
　　SEMI中國區總裁全球副總裁陸郝安博士表示，移動支付市場正以年40%的速度在快速增長著。由于移動支付產業鏈則覆蓋設計、研發、制造、應用等關鍵環節，現在北京在移動支付上找到了一些重要應用領域，而SEMI就是要發揮自己在整個半導體產業鏈上擁有資源整合能力的優勢，通過組織產業生態鏈上優勢資源舉辦活動，以應用為契機推動IC設計制造的產業鏈上下游合作共贏。
　　移動支付將大量信用卡、借記卡和現金用戶等綁定在智能手機上，從用戶體驗來說安全性仍然是一個最重要的問題。從銀聯檢測中心、人行信用卡、中科金財等會議代表的表述來看，普遍認為移動支付在金融行業應用是機遇與挑戰并存，而華旭金卡、移動支付終端先行者拉卡拉所描述的移動支付在金融社保、衛生和銀行支付領域的應用，則不難看出線上線下的互通暢通性和安全性最為關鍵。
　　在移動支付硬件平臺上，安全性和低成本核心器件無疑起到重要作用。來自北京中微銳芯科技有限公司CEO鄭敦仁從芯片角度談到了我國移動支付的安全性問題，要從軟硬件協同設計入手；大唐微電子市場與產品中心副總經理焦華清，則把移動支付視為“芯”機遇與“芯”挑戰；長電科技副總經理李維平則以SiP工藝在移動支付終端上的應用，說明在保證IC可靠性的前提下實現低成本解決方案；中芯國際研發總監寧先捷從“移動支付產業鏈中的芯片制造”角度，介紹了中芯國際以55nm工藝達到了國際制造商40nm技術節點的性價比；ARM中國移動市場經理王駿超在“基于ARM Trustzone技術的手機安全平臺及移動支付方案”演講中稱，鍵盤與顯示的安全性是移動設備安全使用的保障，預計到2015年支持PE的終端產品會達到10億臺。    把移動支付應用同IC設計制造結合起來研討，在國內還是第一次出現。這也是SEMI中國打造完整IC產業鏈推進IC產業生態環境良性發展的重要舉措之一。SEMI中國在隨后的時間里，將針對系統應用、市場需求以及IC設計制造舉辦系列的活動，進一步幫助產業開拓新的領域。