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隨著微機電系統(MEMS)快速拓展在消費產業中的應用,標準的MEMS元件測量方法有助提高MEMS元件測試效率,減少成本和測試時間,并促進不同制造商之間的產品互通性。美國國家標準與技術研究院(NIST)稍早前推出新的測量工具,能協助MEMS元件設計師、制造商測量MEMS元件的關鍵8維參數和材料特性。
MEMS最初的主要應用是汽車安全氣囊的加速度計,而今它已擴展到廣大的消電子市場,特別是高階智慧手機,平均每一部智慧手機使用10顆MEMS元件,包括麥克風、加速度感測器和陀螺儀等。另外,MEMS元件也已經在平板電腦、游戲機、晶片實驗室診斷系統、顯示器和植入式醫療設備中扮演重要角色。據市調公司Yole預估,全球MEMS產業營將從2011年的100億美元成長到2017年的210億美元。
NIST開發的成果是全新的測試晶片(參考設備8096和8097),8096測試晶片采用IC制程生產,而8097測試晶片利用MEMS制程生產。據表示,新的NIST參考設備是一種微機械結構,未來還將整合微型懸臂、梯型構件、微米級尺度以及可用于測量表層厚度的測試結構。具體而言,NIST的測試晶片可用于檢測元件是否符合國際標準的測量彈性(即楊氏模量)、殘余應變(應力)、應變(和應力)梯度,以及厚度、階梯高度和長度。
NIST表示所有參數和材料特性的測量均符合國際半導體設備與材料協會(SEMI)和美國測試與材料協會(ASTM)的國際標準測試方法。新的測試晶片可對來自不同實驗室或企業由不同設備製作的MEMS元件進行準確的比對,讓實驗室或企業更容易對制程和校準儀器進行特征化和故障排除。