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淄博高新區(qū)中潤大道158號
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qxkj@qxmstec.com
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????MEMS微系統(tǒng)器件制造
IC芯片封裝測試
國內(nèi)IC卡芯片封裝、測試優(yōu)秀企業(yè)
公司具備多種IC卡芯片的封裝測試能力，產(chǎn)品廣泛用于電信、身份識別、物流、銀行、交通等領(lǐng)域。
公司主要產(chǎn)品有：接觸式IC卡芯片模塊、非接觸式IC卡芯片模塊、雙界面IC卡芯片模塊、電子標簽等。
WCLSP業(yè)務介紹
通過微納米技術(shù)在晶圓表面再布線，實現(xiàn)芯片器件尺寸的最小化和多個芯片的堆疊，是滿足半導體器件小型化、微型化、低功耗、散熱優(yōu)需求的重要方式，項目采用國際先進的芯片尺寸封裝）CSP）和晶圓級封裝（WLP)融合為一體的新興高端半導體封裝技術(shù)，可廣泛應用于移動通訊芯片、汽車電子芯片、影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、MEMS芯片、生物身份識別芯片、LED芯片、射頻芯片、電源IC芯片等多種產(chǎn)品，具備廣闊的應用前景和市場。
山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。主要業(yè)務為集成電路芯片（IC）的設計、生產(chǎn)及封裝測試。公司總投資100億元，占地200畝，引進了當今國際先進的集成電路封測加工設備，年IC卡芯片封裝測試能力為20億個；年晶圓級芯片封裝測試能力為500萬張；同時具備SIP、3D堆疊等國際優(yōu)良工藝能力。
