欧美三圾片在线观看_亚洲国产婷婷香蕉_亚洲永久无码日韩毛片精品_小泽玛利亚一区二区在线看_日韩最新无码不卡免费_亚洲精品福利网站_亚洲 欧美 日韩 综合aⅴ视频_高清无码国产乱伦_最新国产成人精品2021_每日更新色av激情小说综合网

破解MEMS標準化難題 加快封裝技術規范進程

　　標準化是所有行業都會面臨與需要的現實問題，不管哪一個產業即使在初期發展非常之好，但只要沒有統一標準，最終都會受到制約，終會走向制定統一行業標準的道路。現在MEMS行業就在不斷推動產業標準化進程。
　　MEMS技術是一門相當典型的多學科交叉滲透、綜合性強、時尚前沿的研發領域，幾乎涉及到所有自然及工程學科內容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主要材料。在制造復雜的器件結構時，現多采用的各種成熟的表面微bD工技術以及體微機械加工技術，正向以LIGA(即深度x射線刻蝕、微電鑄成型、塑料鑄模等三個環節的德文縮寫)技術、微粉末澆鑄、即刻掩膜EFAB為代表的三維加工拓展。
　　隨著智慧型手機或其他消費性電子裝置大舉導入微機電系統(MEMS)感測器，MEMS封裝產值已顯著增長，在未來幾年內市場規模將達到整體IC產業的5%，比重大幅攀升。由于大量消費應用的快速成長和逐漸集中在某些裝置，將導致MEMS封裝技術成為市場決勝關鍵，相關業者必須投入發展標準封裝方案，方能持續壓低元件尺寸及量產成本。
　　MEMS的發展目標在于通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元器件與系統，開辟一個新技術領域和產業，其封裝就是確保這一目標的實現，起著舉足輕重的作用。幾乎每次國際性MEMS會議都會對其封裝技術進行熱烈討論，多元化研發另辟蹊徑。各種改進后的MEMS封裝不斷涌現，其中較有代表性的思路是涉及物理、化學、生物、微機械、微電子的集成微傳感器及其陣列芯片系統，在實現MEMS片上系統后，再進行封裝;另一種是將處理電路做成專用芯片，并與MEMS組裝在同一基板上，最后進行多芯片組件MCM封裝、系統級封裝SIP。在商用MEMS產品中，封裝是最終確定其體積、可靠性、成本的關鍵技術，期待值極高。
　　MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求，MEMS元件業者已開始舍棄過往客制化的封裝設計方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作，發展標準封裝技術與方案，讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。