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力旺---擴大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進制程

　　全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財供貨商力旺電子與晶圓專工公司聯(lián)華電子近日共同宣布，雙方擴大技術(shù)合作，將力旺電子獨特開發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory, 多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 技術(shù)廣泛布建于聯(lián)華電子0.18微米至28奈米世代之制程平臺，布建范圍橫跨成熟與先進制程，可提供客戶全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案。 聯(lián)華電子將力旺電子單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)成功布建于其0.18微米以下之制程平臺，至今已創(chuàng)造許多佳績。力旺電子之eNVM技術(shù)應用相當廣泛，涵蓋智能型手機與平板計算機之電源管理芯片、高階液晶顯示器驅(qū)動芯片、觸控面板控制芯片、電源計量芯片、傳感器控制芯片、音訊編譯碼芯片與近場無線通訊芯片等各項主流消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。此次擴展合作范圍，聯(lián)華電子除擴增采用力旺電子之OTP技術(shù)，更擴大導入MTP技術(shù)領(lǐng)域，將能以更完整之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存制程平臺，強化技術(shù)服務支持廣度，滿足更多不同客戶需求。搭配聯(lián)華電子在先進制程的布局，亦已為力旺電子在28、40奈米之制程平臺保留了絕佳的參與位置與發(fā)展舞臺。 力旺電子近年來致力于全方位的可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存之技術(shù)開發(fā)，目前產(chǎn)品線包括NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEE等系列性技術(shù)與硅智財，為業(yè)界少見能夠于OTP及MTP嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域，提供全方位完整布局之硅智財廠商。展望未來，力旺電子與聯(lián)華電子的合作將能強化彼此競爭優(yōu)勢，以更多元的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)以及高效能之制程平臺，擴展各制程世代應用領(lǐng)域的廣度與深度，配合客戶不同產(chǎn)品應用與容量的設(shè)計需求，提供更完整且全方位的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)與生產(chǎn)服務，達成硅智財供貨商、晶圓代工廠以及客戶三贏的目標。 快速增長的MEMS麥克風市場2013-6-26 14:21:37 消費電子產(chǎn)品逐步朝小型化、超薄化，以及大屏幕、窄邊框的方向發(fā)展，因此留給電聲元器件的空間越來越小，促使處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的電聲元器件產(chǎn)品朝微型化方向發(fā)展。雖然傳統(tǒng)駐極體麥克風也日趨小型化，但是MEMS麥克風以其獨有優(yōu)勢正在逐漸侵蝕傳統(tǒng)麥克風的市場份額。
　　手機、筆記本電腦和平板電腦等都是MEMS麥克風的主要應用領(lǐng)域，其中手機的應用量最大，是MEMS麥克風市場的主要驅(qū)動力。目前無論是風光無限的iPhone，還是一馬當先的Android中高端智能手機，在麥克風的配置上，都不約而同地選擇了MEMS麥克風。除了火熱的移動智能終端外，以智能電視為核心的家庭影音系統(tǒng)也將進一步拓展MEMS麥克風的應用商機。
　　由于MEMS麥克風體積小、工藝中參數(shù)等較傳統(tǒng)駐極體麥克風穩(wěn)定，如何運用多個MEMS麥克風實現(xiàn)更高的音質(zhì)，已經(jīng)成為了各家手機廠商競逐的方向。　Apple在iPhone5中采用全新聲學設(shè)計，分別在機身正面上方、后面和底部三個位置導入MEMS麥克風，相比過去僅用兩顆麥克風的設(shè)計，該方法實現(xiàn)更好的降噪效果，進一步提升了音頻質(zhì)量。 iPhone5三顆麥克風的外觀均不一樣，分別來自三家不同的供應商。位于后背鏡頭與閃光燈之間的標號為508LP126銀色MEMS麥克風來自亞德諾（ADI），位于前面板中標號為S949369S金色MEMS麥克風來自樓氏（Knowles），位于手機下方標號為NE2606的金色MEMS麥克風來自瑞聲科技（AAC）。瑞聲科技的MEMS麥克風產(chǎn)品采用的是英飛凌（Infineon）的MEMS芯片。Apple在一部手機中采用三顆不同供應商提供的MEMS麥克風，據(jù)估計是出于分擔供應風險，穩(wěn)定貨源制衡價格的原因。　 雖然MEMS麥克風問世多年，但2009年才迎來重要轉(zhuǎn)機，當時蘋果開始購買MEMS麥克風用于iPodnano5。憑借蘋果的巨大影響力，MEMS麥克風的出貨量于2010年躍升至6.964億個，2011年猛增到13億個。蘋果2009年占MEMS麥克風出貨量的份額只有6.2%，但2012年激增至30.8%。
　　不論語音交互的實現(xiàn)方式是直接增加智能電視上的麥克風，還是通過將麥克風導入遙控器實現(xiàn)聲控功能，都將為MEMS麥克風市場帶來新的商機。除智能電視語音交互外，音箱與3D雙聲道系統(tǒng)，也是MEMS麥克風新的應用市場。 MEMS:拓展新興應用 決戰(zhàn)生態(tài)系統(tǒng)2013-6-26 14:22:53 近幾年來，全球電子制造業(yè)繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國MEMS(微機電系統(tǒng))市場成為備受關(guān)注的熱點。與此同時，中國MEMS產(chǎn)業(yè)加速布局，科研體系內(nèi)的MEMS制造技術(shù)取得了階段性成果，產(chǎn)業(yè)界與地方政府醞釀已久的MEMS生產(chǎn)線陸續(xù)進入實質(zhì)性建設(shè)階段。
　　中國MEMS市場將超350億元
　　市場不斷涌現(xiàn)諸多新興MEMS應用，表明MEMS市場繁榮還只是個開始。不斷成長起來的中國MEMS產(chǎn)業(yè)讓我們不禁猜想，MEMS市場將走向何方?弱小的國內(nèi)MEMS企業(yè)又該如何應對?2012年中國MEMS市場增長率達到18%，連續(xù)3年市場保持高增長。在這場幾乎只有外資競爭者的市場爭奪戰(zhàn)中，本土企業(yè)的乏善可陳讓我們愈發(fā)感到寂寞。而市場不斷涌現(xiàn)諸多新興MEMS應用，無時無刻不提醒著我們，MEMS市場的繁榮還只是個開始。預計2013年至2015年，中國MEMS市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，到2016年，中國MEMS市場銷售額預計將超過350億元。
　　MEMS應用活躍加快整合
　　技術(shù)與資本整合同步進行，在MEMS生態(tài)系統(tǒng)將占據(jù)重要的地位。MEMS企業(yè)的壯大，必須準確把握市場走向，走特色發(fā)展之路。未來三年，MEMS市場產(chǎn)品與應用的結(jié)合將更加緊密，技術(shù)與資本合力將創(chuàng)造出更為強大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。一是智能手機、平板電腦接力汽車電子，移動互聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)MEMS應用；二是新興應用不斷拓展，MEMS陀螺儀最具成長潛力；三是技術(shù)與資本整合同步進行，在MEMS生態(tài)系統(tǒng)將占據(jù)重要的地位。
　　增強差異化競爭力
　　國內(nèi)企業(yè)應加快新產(chǎn)品研發(fā)和推廣、加強與代工廠合作。國內(nèi)MEMS企業(yè)應及早制定產(chǎn)品策略和經(jīng)營策略，增強產(chǎn)品在成本與性能方面的差異化競爭力，充分利用好本地服務的優(yōu)勢。一是加快新產(chǎn)品研發(fā)和推廣，做好已有產(chǎn)品的升級和成本控制。二是加強與代工廠的合作交流，做好客戶服務和需求的二次挖掘。三是加深對政策的跟蹤與解讀，做好產(chǎn)品理念的推廣和宣傳。
　　MEMS企業(yè)應深入跟蹤國家重大產(chǎn)業(yè)政策，借助物聯(lián)網(wǎng)等重大工程和項目的建設(shè)，推廣MEMS傳感器產(chǎn)品和應用。讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多企業(yè)關(guān)注和熟悉MEMS傳感器產(chǎn)品，從而吸引更多資金、人才和資源進入該領(lǐng)域，為MEMS傳感器發(fā)展創(chuàng)造更為有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。破解MEMS標準化難題 加快封裝技術(shù)規(guī)范進程2013-6-26 14:23:27 標準化是所有行業(yè)都會面臨與需要的現(xiàn)實問題，不管哪一個產(chǎn)業(yè)即使在初期發(fā)展非常之好，但只要沒有統(tǒng)一標準，最終都會受到制約，終會走向制定統(tǒng)一行業(yè)標準的道路。現(xiàn)在MEMS行業(yè)就在不斷推動產(chǎn)業(yè)標準化進程。
　　MEMS技術(shù)是一門相當?shù)湫偷亩鄬W科交叉滲透、綜合性強、時尚前沿的研發(fā)領(lǐng)域，幾乎涉及到所有自然及工程學科內(nèi)容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主要材料。在制造復雜的器件結(jié)構(gòu)時，現(xiàn)多采用的各種成熟的表面微bD工技術(shù)以及體微機械加工技術(shù)，正向以LIGA(即深度x射線刻蝕、微電鑄成型、塑料鑄模等三個環(huán)節(jié)的德文縮寫)技術(shù)、微粉末澆鑄、即刻掩膜EFAB為代表的三維加工拓展。
　　隨著智慧型手機或其他消費性電子裝置大舉導入微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器，MEMS封裝產(chǎn)值已顯著增長，在未來幾年內(nèi)市場規(guī)模將達到整體IC產(chǎn)業(yè)的5%，比重大幅攀升。由于大量消費應用的快速成長和逐漸集中在某些裝置，將導致MEMS封裝技術(shù)成為市場決勝關(guān)鍵，相關(guān)業(yè)者必須投入發(fā)展標準封裝方案，方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本。
　　MEMS的發(fā)展目標在于通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元器件與系統(tǒng)，開辟一個新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，其封裝就是確保這一目標的實現(xiàn)，起著舉足輕重的作用。幾乎每次國際性MEMS會議都會對其封裝技術(shù)進行熱烈討論，多元化研發(fā)另辟蹊徑。各種改進后的MEMS封裝不斷涌現(xiàn)，其中較有代表性的思路是涉及物理、化學、生物、微機械、微電子的集成微傳感器及其陣列芯片系統(tǒng)，在實現(xiàn)MEMS片上系統(tǒng)后，再進行封裝;另一種是將處理電路做成專用芯片，并與MEMS組裝在同一基板上，最后進行多芯片組件MCM封裝、系統(tǒng)級封裝SIP。在商用MEMS產(chǎn)品中，封裝是最終確定其體積、可靠性、成本的關(guān)鍵技術(shù)，期待值極高。
　　MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設(shè)計方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作，發(fā)展標準封裝技術(shù)與方案，讓MEMS元件封裝的垂直分工生態(tài)系統(tǒng)更趨成熟。