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中國半導體消費增長達到歷史最高水平

　　
　　中國的半導體消費量已經(jīng)增長到歷史最高水平，現(xiàn)在占全球半導體市場一半以上。普華永道最新發(fā)布的《2013 半導體市場——中國新勢力》報告表明，隨著2012 年8.7％的增長，中國目前的半導體消費量占全球總消費量的52.5％。中國半導體消費的增長，與全球半導體市場相比，形成了一個顯著的對比。全球半導體市場在2012 年整體下降了3％。
　　全球電子設備生產(chǎn)大量轉(zhuǎn)移到中國，而且在這些電子設備生產(chǎn)中所用的半導體含量要高于世界平均水平，這導致了中國半導體消費的增長。在2012 年，中國電子設備生產(chǎn)占全球的百分比上升了2 個百分點，達到了34.2％，到2017 年預計將上升至40％以上。
　　普華永道全球科技及半導體行業(yè)主管合伙人Raman Chitkara 表示：“中國的半導體消費主導地位不斷增強主要歸功于其智能手機和平板電腦市場的迅速增長，這兩樣產(chǎn)品都是主要在中國生產(chǎn)。在可預見的未來，預計中國將繼續(xù)其半導體消費的領(lǐng)導地位，到2017 年其市場份額可能達到60％。”
　　普華永道報告中的重要發(fā)現(xiàn)包括：行業(yè)增長：中國半導體產(chǎn)業(yè)增長了9.6％，達到563 億美元。 集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)擁有重大影響：中國IC 產(chǎn)業(yè)（包括IC 設計，IC 晶圓制造，IC 封裝和測試）是2012 年中國半導體消費增長背后的主要驅(qū)動力。以上三個產(chǎn)業(yè)在2012 年都取得了雙位數(shù)的增長。
　　IC 設計增長最快：中國的IC 設計仍然是中國半導體產(chǎn)業(yè)增長最快的產(chǎn)業(yè)在2012 年增長了21％。半導體封裝，組裝和測試能力（SPA＆T）在中國繼續(xù)增長，而在其他地方萎縮：2012年，中國的凈生產(chǎn)場地面積增長了5％，該指標近似于生產(chǎn)能力，而在同一時期，世界其他地方的凈生產(chǎn)場地面積則減少了8.9％。　 未來的市場機會 中國的半導體消費量繼續(xù)超過其生產(chǎn)量，至2012年，之間的差距擴大了67億美元，已經(jīng)達到了1016億美元。這種供求不平衡，帶來了巨大的市場機會。但是，目前還不清楚，這一缺口將由跨國半導體公司在中國擴大生產(chǎn)量進而填補，或者由中國公司持續(xù)發(fā)展來應對這一挑戰(zhàn)。自 2000年以來，中國一直不斷加強其其 IC設計能力，令I(lǐng)C設計產(chǎn)業(yè)為IC產(chǎn)業(yè)中唯一每年都取得收入同比增長的部門，預計這一趨勢還將繼續(xù)。同時，有了這些堅實的基礎(chǔ)，中國主要半導體廠家，在雄心勃勃的政府激勵計劃和風險資本投資的支持下，將會充分利用尚未開發(fā)的市場潛力。