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微電子系統的進一步微型化

　　
　　　 研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。所謂系統級封裝（SiP）是指，采用不同生產工藝制造，寬度不一的不同類型芯片被并排嵌入或堆疊在一個封裝中，彼此無縫協同工作。  ESiP項目不僅開發出將芯片集成在SiP封裝中及制造SiP封裝的技術，還研究出測量可靠度的程序及進行故障分析和試驗的方法和設備。該項目研制出眾多可讓不同類型芯片被集成到體積最小的SiP封裝中的基礎技術，比如采用最新CMOS技術的客戶專用處理器、發光二極管、直流直流轉換器、MEMS（微電子機械系統）和傳感器部件以及微型化電容器和感應器等無源組件。ESiP項目成果將使未來的微電子系統擁有更多功能，同時變得更小、更可靠。這些緊湊的SiP解決方案的應用范圍包括電動車、工業設備、醫療設備和通信設備等。 ESiP項目不僅開發出可將兩個以上截然不同的芯片集成在一個封裝中的全新SiP解決方案制造工藝，還研制出制造SiP芯片的新材料。項目合作伙伴已經用20多種不同的試驗車輛，證明了新制造工藝的可行性和可靠性。而且在研究過程中，合作伙伴還發現目前常用的試驗方法不適用于未來的SiP解決方案。正因為如此，該項目還開發出適用于三維SiP的新試驗程序、探測臺和探測適配器。   ESiP研究項目取得成功，有助于利用該項目成果進一步改進微電子系統，并縮小其體積。我們不僅開發出制造SiP解決方案的新工藝和新材料，還研究出測試SiP、分析SiP故障及評估SiP可靠性的方法。”