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全球封測市場 今年成長沖7%

　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場（SATS）產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1％。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待。 Gartner統(tǒng)計去年全球封測市場規(guī)模達245.26億美元，與2011年的240.24億美元相較，成長幅度僅2.1％。報告中指出，另一個導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體封測市場成長趨緩的原因，系2010年與2011年對半導(dǎo)體封測市場及集成元件制造商（IDM）封裝產(chǎn)能過度投資。設(shè)備制造商對先進封裝與傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的超額供給，不僅減弱2012年外包廠商的議價能力，亦降低整個產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率。
　　然而，因金打線快速往銅打線封裝制程轉(zhuǎn)換，封測市場仍得以在成長趨緩環(huán)境下，降低封裝制程成本。至于成長動能，2012年覆晶（flipchip）和晶圓級封裝（WLP）技術(shù)，仍為封測市場前5大廠主要成長動能，今年來自行動裝置強勁需求，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達5~7％。